封装厚度仅为0.65毫米 三星正式量产全球最薄LPDDR5X内存

三星近日发布了一款新型LPDDR5X DRAM芯片，这是目前全球最薄的同类产品。这款12纳米级芯片提供12GB和16GB两种封装，专为低功耗RAM市场设计，主要面向具有设备内置AI功能的智能手机。

据三星介绍，通过优化印刷电路板（PCB）和环氧模塑料技术，成功将LPDDR5X的厚度缩小到指甲盖大小。该芯片采用四层堆栈结构，每层由两个LPDDR DRAM组成。

目前，三星已开始向制造商交付这款产品。随着高性能、高密度移动内存解决方案需求的增长，三星计划将6层24GB和8层32GB模块开发为未来设备最薄的封装。