外媒 Igor'sLAB 的 gor Wallosek 透露了新的 LGA1700 主板插座的进一步细节，该接口将在今年晚些时候伴随第 12 代Core “Alder Lake-S”系列一同到来。
首先，此次泄露的信息最终确认了插座上 CPU 的形状，与之前的多个版本有所区别。到目前为止，我们只在去年泄露的工程样品 ES 的早期照片中看到过过矩形 CPU，而他此次透露了 LGA1700 插座的确切尺寸，以及一种全新的热溶孔模式。
从现有数据来看，Intel 似乎将从 75×75 毫米的 LGA 孔模式转向 78×78。也就是说，这肯定会使一些散热器不兼容。此外，Alder Lake 原装散热器可能会更低一点 (6.5 mm vs 7.3mm)。
外媒还分享了 Intel 最新的推荐散热器规格，其中还包括之前曝出的 LGA-18XX 神秘散热器。
预装 CPU 的 LGA1700 插座证实了新的第 12 代Core CPU 系列的形状:
从图来看，新的插座将会被分成两个 L 形的销钉区域。它与工程样品上的垫板布局相匹配。就目前已知的，Intel Alder Lake-S 系列将于 10 月 - 11 月发布，并且还将推出全新的 600 系列主板。
根据此前消息，这一代处理器将采用 10nm 制程工艺，更换为 LGA 1700 接口。处理器将首次支持 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 通道，同时还会有 600 系列主板芯片组。此外，Microsoft 全新的 Windows 11 系统还与 Intel 进行了深入合作，将带来大规模的升级，而 Microsoft 则表示会在圣诞节期间推出 Win11 正式版。
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