Intel 推出了第三代Intel 可扩展处理器，也就是 “Ice Lake”数据中心微处理器，希望其内部制造业务将有助于解决芯片短缺问题，以与 AMD 展开竞争。
新处理器是为云计算供应商和其他运行大规模数据中心的公司设计的，已经出货了大约 20 万个测试单元。
据悉，Ice Lake-SP 平台每个处理器多达 40 个 “ Sunny Cove”内核，内置加速功能和新指令，可为 AI、HPC，网络和云工作负载显着提升性能。
Intel 表示 Ice Lake 在一系列工作中提供了 20% 的 IPC 提升（28 核、ISO 频率、ISO 编译器），并提高了单核性能，如下面的幻灯片所示（将 8380 和 8280 进行了比较）。
此外，Intel 将其内核数从上一代 Cascade Lake 的 28 个增加到 40 个，还提供了 8 个通道的 DDR4-3200 内存（相对于 6 通道的 DDR4-2933），并且每个插槽最多支持 64 通道 PCIe Gen4（对比 48 个 PCIe Gen3 通道）。
Intel 引以为傲的 AVX-512 指令也得到保留，官方称其启用了 AVX-512 的顶级 8380 Platinum Xeon 在 Linpack 上的性能比 AVX2 高 62%。
Intel 表示，借助这些增强功能，以及用于计算加速的 AVX-512 和用于 AI 加速的 DL Boost，Ice Lake 的数据中心工作负载性能平均提高了 46%，而平均 HPC 性能则提高了 53 倍。
在早期的内部基准测试中，Intel 还展示了 Ice Lake 在关键的 HPC，AI 和云应用程序上的性能优于最近发布的 AMD 第三代 Epyc 处理器（代号为 Milan）。
新的 Ice Lake 处理器将Intel Optane 内存（PMem 200） 与传统 DRAM 结合使用，每个插槽最多支持 6 TB 的系统内存（Cascade Lake 和 Cascade Lake-Refresh 支持 4.5 TB）。
Optane PMem 200 是针对新的第三代 Xeon 平台的Intel 数据中心产品组合的一部分，包括 Optane P5800X SSD，SSD D5-P5316 NAND，Intel 以太网 800 系列网络适配器（每个 PCIe 4.0 插槽最高提供 200GbE）以及该公司的 Agilex FPGA 等。
除了转向与 Gen3 相比提供 2 倍带宽增加的 PCIe Gen4 之外，Ice Lake 的插槽到插槽的互连速率提高了近 7.7%，以提高处理器之间的带宽。
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