HONOR 中国宣布，荣耀Magic旗舰新品发布会将于7月12日在深圳举办，届时 HONOR Magic V3将带领一众新品亮相，其中包括了 HONOR Magic Vs3, HONOR MagicPad 2 以及 HONOR MagicBook Art 14。
HONOR CEO赵明曾表示，新一代的折叠旗舰 HONOR Magic V3 将再次挑战折叠轻薄新高度。回顾一下2023年发布的 HONOR Magic V2, 虽然搭载了 Snapdragon 8 Gen 2芯片以及 5000mAh 大电池，但在折叠后却仅仅只有 9.9mm，当时号称“全球最轻薄的折叠手机”
根据爆料，HONOR Magic V3预计将搭载 Snapdragon 8 Gen 3芯片、支持5.5G以及双向卫星通信功能。电池方面预计也会迎来升级，不过还是支持 66W快充。另外 HONOR Magic V3也首发支持AI离焦护眼技术，通过人工智能算法对屏幕显示内容实时处理以模拟离焦镜的光学效果，为用户打造最健康的智能终端使用体验。
其他产品目前并还没有太多信息。HONOR Magic Vs3 估计和往年一样，会是经济版的 Magic V3。去年的 HONOR Magic Vs2搭载了Snapdragon 8+ Gen 1，今年 Magic Vs3 应该会是 8s Gen 3 或者 8 Gen 2。HONOR MagicPad 2同样会首发支持AI离焦护眼技术，而 HONOR MagicBook Art14 最新海报主打更轻更薄更AI。
