封装厚度仅为0.65毫米 三星正式量产全球最薄LPDDR5X内存
三星近日发布了一款新型LPDDR5X DRAM芯片，这是目前全球最薄的同类产品。这款12纳米级芯片提供12GB和16GB两种封装，专为低功耗RAM市场设计，主要面向具有设备内置AI功能的智能手机。 据三星介绍，通过优化印刷电路板（PCB）和环氧模塑料技术，成功将LPDDR5...
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Jul 111 min read
Samsung Bixby今年将迎来 AI升级版 自家研发大语言模型提供支持
在Galaxy Unpacked发布全新 Galaxy Z Fold6 和 Flip6过后，Samsung 移动部门总监 TM Roh 在接受 CNBC 采访时确认公司将在今年晚些时候发布升级版 Bixby，并由三星自家研发的大语言模型（LLM）提供支持，通过生成式人工智能...
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Jul 102 min read
Samsung 全新可穿戴设备系列 解锁智能健康体验 实现全面的健康管理
Samsung 宣布推出 Galaxy Watch7和Galaxy Watch Ultra，通过全新的可穿戴设备将Galaxy AI的强大功能带给更多用户的同时提供端到端的健康体验。这两款新产品是 Samsung Galaxy...
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Jul 103 min read
Samsung Galaxy Z Fold6和Z Flip6发布 可折叠设计与Galaxy生态系统结合 Galaxy AI再创高峰
Samsung 在巴黎的Galaxy Unpacked发布会上正式公布全新 Galaxy Z系列产品，Galaxy Z Fold6 以及 Galaxy Z Flip6，随着登场的还有 Galaxy Buds3 和Galaxy Buds3 Pro。此次发布会标志着...
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Apr 231 min read
Samsung Galaxy Ring 型号资讯曝光？ 或于7月 Galaxy Unpacked发布
根据 Galaxy Club NL的最新爆料，Samsung Galaxy Ring目前至少有8个尺寸正在生产中。 此前消息指出，Galaxy Ring将会是 Samsung旗下首个 Q系列产品，其型号将会以 SM-Q5命名，但最新的爆料信息显示，...
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